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半導體封裝材料

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Taiyo Holdings推出次世代半導體封裝材料FPIM (TM) Series 成功於12吋晶圓上首次實現CD 1.6微米三層RDL結構

terry By terry
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2025 年 11 月 17 日
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– 論文發表於14th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ 2025) – 東京2025年11月17日 /美通社/ — 總部位於東京的Taiyo Holdings Co., Ltd.（證券程式碼：4626；以下簡稱「Taiyo Holdings」）於2025年11月13日在14th IEEE CPMT Symposium Japan…