Supermicro推出基於NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8與Vera CPU系統的DCBBS®解決方案，助力客戶加速專案部署與上線
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2026 年 3 月 20 日
Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8系統是基於DCBBS液冷架構所設計，與NVIDIA Blackwell解決方案相比，可實現最高10倍的每瓦吞吐量，並將Token成本降低至十分之一。 Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系統為硬體靈活性最高的運算平臺，可支援NVIDIA Vera與新一代x86 CPU，並能實現每機櫃72個Rubin…
沃特世旗艦新品 ARES-G3 流變儀以突破性速度樹立資料品質新標竿
新聞摘要： 將標準檢測時間縮短 80%。[i] 實現業界前沿的每秒 25,000 個資料點採集能力，可捕捉以往難以測量的瞬態材料行為。[ii] 校準需求更少，具備優異的氣氛與溫度控制性能。[iii] 得克薩斯州聖安東尼奧市和麻薩諸塞州米爾福德市2026年3月9日 /美通社/ — Pittcon 展會 — 沃特世公司（紐約證券交易所程式碼：WAT）今日重磅推出 TA 儀器產品線新品…