工商科技財經 金邦達攜手ePayLinks亮相2025香港金融科技周 By terry Comments Off on 金邦達攜手ePayLinks亮相2025香港金融科技周 2025 年 11 月 3 日 1 Min Read 香港2025年11月3日 /美通社/ — 近日,香港金融科技周隆重開幕。作為亞洲領先的金融科技盛會,香港金融科技周圍繞人工智慧、Web3.0、區塊鏈、數碼支付及數字銀行等多個核心技術,吸引全球行業精英前來參會。此次,金邦達應邀與ePayLinks合作展出,為參會嘉賓帶來新升級支付體驗。…