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金邦達攜手ePayLinks亮相2025香港金融科技周

terry By terry
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2025 年 11 月 3 日
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香港2025年11月3日 /美通社/ — 近日，香港金融科技周隆重開幕。作為亞洲領先的金融科技盛會，香港金融科技周圍繞人工智慧、Web3.0、區塊鏈、數碼支付及數字銀行等多個核心技術，吸引全球行業精英前來參會。此次，金邦達應邀與ePayLinks合作展出，為參會嘉賓帶來新升級支付體驗。…