工商科技 Tescan 以 FemtoChisel 飛秒雷射技術擴充套件半導體工作流程 By terry Comments Off on Tescan 以 FemtoChisel 飛秒雷射技術擴充套件半導體工作流程 2025 年 11 月 14 日 1 Min Read 捷克布林諾2025年11月14日 /美通社/ — Tescan 以下一代飛秒雷射平臺 FemtoChisel 擴充套件其半導體裝置產品組合。此平臺專為提升半導體樣品製備工作流程而設計,兼具高速、精準、可重現性與高品質。 Tescan FemtoChisel: Femtosecond processing, faster sample preparation. FemtoChisel…